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2005年12月29日

日立東芝聯手撼台積電

日立、東芝和瑞薩科技(RenesasTechnology)有意建造日本首家電腦晶圓代工廠,挑戰台灣代工地位,跟台灣半導體一哥台積電等一較高下。據日本傳媒報道,三家企業將在本地投資超過六十六億元(港元.下同)設廠,預期○七年投產。

台灣晶片壓倒日貨

日本曾在半導體行業佔有領導地位,但逐漸被台灣取代。現在許多手機和影碟機等產品,都用上台灣晶片,如台積電已向微軟Xbox360遊戲機和諾基亞手機供應晶片。這種情況大大蠶食了日本晶片廠的市場佔有率。
東京一名證券分析員指出,日本業界今次出擊,是明智的決定。他分析日本最強的競爭對手,是台灣的台積電和南韓的三星電子;至於上海的中芯國際,暫時在技術上的競爭力不大。

台晶圓產值冠全球

雖然,台灣投資界看好明年的晶圓市場,但他們認為日本勞工成本高,上中下游廠商又未必能夠像台灣般整合,不會對台積電和聯電等兼具價格和品質的一線廠造成影響,只可能會影響台灣小部份二線廠家。而台積電和聯電方面沒有對消息作出回應。台灣去年晶圓代工產值九百三十億元,居全球之首。
日本官員稱,晶圓代工廠的投資成本和生產目標,明年中才有定案,可能會集中生產四十五納米的晶片。有分析稱,這個尺寸在生產技術層面較為困難,多家企業投資可以減低風險。
彭博資訊/中央社/本報記者

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